一、日本 DENKEN-HIGH DENTAL KDF-V50M 高真空氣體置換爐 產品核心概述
二、核心性能優勢
超高真空深度氣體置換：設備極限高真空可達 0.13Pa（0.001Torr），遠優于常規氣氛爐，可深度抽除爐膛內空氣，實現超低氧殘量的氣氛環境，有效避免工件高溫氧化，適配對氧含量要求高的材料燒結需求。
多氣路全自動氣氛切換：標配三路獨立精密氣路，可通入 N?氮氣、Ar 氬氣、O?氧氣、混合氣氛等多種保護氣體，搭配高精度浮子流量計，可一鍵完成抽真空→充氣氛全自動置換，無需人工反復換氣，大幅提升熱處理效率與氣氛穩定性。
全自動智能程序控溫：內置 60 組可編輯工藝程序，單程序支持 150 段溫控曲線，可實現真空抽氣、氣體置換、升溫、保溫、冷卻全流程可編程，一鍵自動運行，不同樣品的燒結工藝可一鍵調取，無需反復手動設置參數，大幅降低人工值守成本，減少人工操作誤差。
分體觸控便捷操作：采用主機 + 外置獨立觸摸屏控制面板的分體設計，可實現遠距離操作，方便實驗室布局擺放，操作面板高清數顯，按鍵布局清晰，可直觀查看與設置溫度、真空度、氣體流量、程序參數等，操作門檻低，新手可快速上手。
大容量立式爐膛設計：10.6L 標準立式內腔，220×220×220mm 的規整爐膛尺寸，兼顧科研試樣與小批量生產需求，適配多種規格工件擺放，爐膛升溫效率高，升溫速率 0.1~50℃/min 可靈活調節，室溫升至 1100℃僅需約 20 分鐘。
全閉環多重安全防護：設備配備超溫斷電、真空異常停機、氣壓過載保護、爐門鎖緊密封等多重安全防護機制，異常工況下可自動停機，有效規避設備運行風險，爐門帶真空鎖緊密封結構，高真空工況下無漏氣，保障使用安全。
三、核心技術參數表
| 項目 | 技術規格 |
|---|---|
| 設備型號 | KDF-V50M（落地式高真空爐） |
| 爐膛內腔尺寸 | 220 (寬)×220 (高)×220 (深) mm |
| 爐膛總容積 | 約 10.6L |
| 最高使用溫度 | 1100℃，常規推薦使用溫度≤1000℃ |
| 升溫速率 | 0.1~50℃/min 可調節，室溫升至 1100℃約 20 分鐘 |
| 控溫精度 | ±1℃ |
| 極限真空度 | 0.13Pa（0.001Torr） |
| 氣氛配置 | 三路獨立精密氣路，可通入 N?、Ar、O?、混合氣氛 |
| 額定功率 | 5.2kW |
| 適配電源 | 原廠 AC200V 三相，國內可定制 220V 適配機型 |
| 程序控制 | 60 組可編輯工藝程序，單程序支持 150 段溫控曲線 |
| 加熱元件 | 進口康塔爾電熱絲 |
| 整機結構 | 落地立式結構，外置獨立觸控操作屏 |
| 整機自重 | 約 72kg |
四、日本 DENKEN-HIGH DENTAL KDF-V50M 高真空氣體置換爐 產品用材與細節設計
爐膛材質：采用多層高純耐火保溫材料爐膛，搭配進口康塔爾電熱絲加熱元件，耐高溫、抗氧化、耐腐蝕，可長期穩定承受 1100℃高溫環境，使用壽命長，日常清潔維護便捷。
機身結構：整機采用加厚鈑金機身，落地立式結構穩固，運行震動小，搭配多層耐高溫隔熱層，可有效隔絕爐內高溫，降低機身表面溫度，避免使用過程中燙傷風險，同時減少熱量損耗，降低能耗。
氣路與真空系統：采用高精度工業級氣路組件，搭配精密浮子流量計，氣體流量控制精準，真空系統采用原廠配套真空泵組件，抽真空效率高，真空穩定性好，可長期穩定維持高真空環境。
爐門設計：加厚爐門搭配耐高溫高真空密封墊，帶真空鎖緊結構，高真空工況下密封性能優異，可有效防止氣體外泄，爐門開關便捷，帶安全鎖止結構，高溫運行時可牢牢鎖閉，提升使用安全性。
操作面板設計：外置獨立觸摸屏控制面板，防塵防水設計，適配實驗室復雜使用環境，可直觀顯示實時溫度、真空度、氣體流量、程序運行狀態等參數，可遠程操作，使用便捷靈活。
五、產品型號說明
六、適用場景與用途
牙科領域：高純氧化鋯全瓷牙冠、陶瓷義齒真空燒結、貴金屬義齒合金脫脂熱處理，適配牙科義齒加工工坊、口腔醫療機構義齒加工中心。
科研高校領域：陶瓷粉體、稀土材料、粉末冶金、電子陶瓷、傳感器基材的無氧燒結、材料退火回火處理，適配高校材料學院、科研院所實驗室。
電子工業領域：半導體元器件、磁性材料、精密金屬件的真空退火、去應力熱處理、無氧燒結，適配中小型精密加工企業、電子元器件生產廠商。
