一、日本 KODAIRA ACM 系列真空脫泡加熱攪拌機 產品概述
本設備為日本 KODAIRA（小平製作所）生產的真空脫泡加熱攪拌機，屬于行星式真空混合設備，容量覆蓋 2L~1000L，可同時完成物料混合、真空脫泡與加熱控溫，廣泛應用于電子材料、化工、醫藥、食品等行業的高粘度物料制備。
二、核心性能特點
行星式高效攪拌
攪拌槳同時進行公轉與自轉運動，對物料產生強剪切、捏合作用，覆蓋容器內所有區域，避免物料掛壁、混合不均，適配樹脂、膠黏劑、膏狀材料等高粘度物料。
真空脫泡系統
密封式攪拌腔體搭配真空管路與真空表，可在攪拌過程中抽真空，有效去除物料中的微小氣泡，避免成品出現針孔、氣泡缺陷，提升產品質量。
加熱控溫功能
攪拌容器配備夾套加熱結構，可通過電加熱或蒸汽加熱方式控溫，降低高粘度物料流動性，提升混合效率，也可滿足工藝要求的加熱反應需求。
便捷操作與維護
設備側面配備手搖升降輪，可輕松實現攪拌頭的升降，方便攪拌桶的裝卸、清洗與物料更換；設備結構緊湊，維護便捷，適配實驗室、中試線與量產場景。
三、日本 KODAIRA ACM 系列真空脫泡加熱攪拌機 技術參數
| 項目 | 參數說明 |
|---|---|
| 品牌 | KODAIRA（小平製作所，日本） |
| 產品類型 | 真空脫泡加熱攪拌機（行星式） |
| 容量范圍 | 2L~1000L（可按需求定制） |
| 轉速范圍 | 20~330rpm（自轉可調） |
| 真空度 | -0.09MPa（標準配置） |
| 控溫范圍 | 室溫～150℃（標準電加熱型，蒸汽加熱型可更高） |
| 攪拌方式 | 行星式公轉 + 自轉 |
| 適用物料 | 樹脂、膠黏劑、涂料、油墨、膏狀材料、醫藥原料等 |
| 設備材質 | 接觸物料部分為不銹鋼 |
四、適用場景
電子材料行業：導電膠、導熱膏、封裝樹脂、錫膏等電子漿料的混合脫泡
化工行業：膠黏劑、涂料、油墨、橡膠、硅膠等高分子材料的制備
醫藥食品行業：藥膏、膏狀食品原料的混合與脫泡
科研與生產場景：實驗室配方研發、中試線工藝驗證、量產線物料制備
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